50億！中關村第三代半導體產業政策正式發布，推動5G融合發展
8月24日，中關村第三代半導體產業政策發布會暨第八屆中國創新創業大賽北京賽區電子信息行業賽（5G引領、第三代半導體支撐）頒獎盛典于北京臨空皇冠假日酒店舉行。
發布會得到了各級領導的高度重視和大力支持，中關村科技園區管委會黨組副書記、主任翟立新，順義區委副書記、區長孫軍民，中關村管委會副巡視員劉航，順義區委常委、副區長支現偉出席并致辭，億歐作為本次發布會支持媒體出席報道。
促第三代半導體產業發展，中關村發布《若干措施》政策指導。
中關村示范區作為我國半導體領域創新資源最為集中的區域之一，具備發展第三代半導體等前沿半導體產業的科研基礎和先發優勢，目前已經實現襯底、外延、器件、模組、設備和材料等全產業鏈的布局，并且在順義園形成了一定的集群效應。但是目前仍然存在產業剛剛起步，科技成果轉化落地難，產業配套不足，市場需要培育等瓶頸。
大會上，由中關村科技園區、順義區人民政府聯合制定的《關于促進中關村順義園第三代半導體等前沿半導體產業創新發展的若干措施》（簡稱《若干措施》）正式發布。明確了重點發展基于碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、金剛石等（超）寬禁帶半導體材料和碳納米管等前沿材料的半導體產業。同時分別從17個方面，針對第三代半導體在設計、工藝、器件、材料、裝備、測試、運用等全產業鏈建設等環節給出了指導。
中關村管委會主任翟立新表示，5G和第三代半導體是代表未來發展方向的新一代網絡基礎設施和半導體技術，也是有望引發產業變革的顛覆性技術。中關村順義園已基本形成了第三代半導體的全產業鏈布局。《若干措施》的正式發布將為從事第三代半導體產業創新企業營造更加良好的發展環境。
中關村管委會副巡視員劉航主要從四大方面對《若干措施》具體內容進行了介紹：一是降低企業生產經營成本，包括研發投入資助、成果轉化及產業化資助、科研成果補貼、首購首用獎勵等措施，鼓勵企業自主創新；二是通過高層次人才獎勵、購房租房補貼等措施，吸引產業高級人才；三是通過支持企業上市、融資貸款補貼等措施，提高企業上市積極性；四是通過支持搭建公共服務平臺、孵化器、組建成果轉化基金等措施，完善前沿半導體產業生態。
《若干措施》顯示，為支持第三代半導體等前沿半導體設計企業研發創新，可根據上一年器件驗證流片或掩膜版制作等實際發生的費用，給予最高不超過2000萬元的資金支持。同時，《若干措施》也為支持前沿半導體先進工藝成果轉化和產業化、前沿半導體領域發明專利布局、產業協同創新平臺建設、新產品示范應用、頂級人才和創業人才吸引、高精尖項目落地等安排了相關資金支持。
此外，《若干措施》還將支持組建第三代半導體成果轉化基金。將發揮北京市科技創新基金作用，加強與知名投資機構、高校院所等主體合作，吸引社會資本設立成果轉化子基金，重點投向第三代半導體等前沿半導體企業和成果轉化項目。
順義區委常委、副區長支現偉分別從7+3共十個方面介紹了順義區發展環境及第三代半導體產業發展情況。他指出，順義區發展第三代半導體產業有著堅實產業和配套資源，希望更多優秀的創新創業項目來此落戶。
據透露，目前順義區已經啟動了20萬平米的第三代等先進半導體產業標準化廠房試點工作，通過建設非盈利性標準化廠房和提供高標準配套服務，切實解決產業項目落地難、落地貴、落地慢等痛點；與此同時，總規模50億元的北京市順義區第三代半導體產業投資基金正在策劃設立中。
政策發布會后還舉行了第八屆中國創新創業大賽北京賽區電子信息行業賽頒獎盛典。歷時三個多月的項目征集，共收到230家企業報名參賽，經過層層評審，最終決出一等獎1名、二等獎2名、三等獎3名。發布會上，中關村順義園依托賽事平臺積極開展落地對接與招商工作，現場與京微齊力（北京）科技有限公司、北京藝芯科技有限公司等4個優秀項目現場簽約，促進大賽優秀項目落地。
5G引領信息產業智能化融合發展，第三代半導體是核心支撐。
目前，以人工智能、云計算、大數據、物聯網等為代表的新一代信息技術正在加速發展，我們正處在一個信息化與智能化交集的時代。 尤其是伴隨著2019年5G商用建設的迅速鋪展開來，5G技術所帶來的信息產業融合發展熱潮進一步升溫。
未來，以IoT、人工智能、云計算、大數據等技術融合發展為代表的智能化信息產業發展正成為時代發展的必然趨勢。為了讓第三代半導體產業更好地服務先進科技，推進與5G等新興產業深度融合。本次發布會同時還舉辦了“5G創新者峰會”，圍繞5G網絡布置，重點應用，基站設備，射頻芯片、基礎材料等關鍵技術領域進行產業和資本的探討。活動邀請了大唐移動、中興通訊、中科晶上等技術專家，圍繞5G以及第三代半導體產業發展做了精彩的主題分享。
中興通訊射頻功放平臺總工劉建利發表了以《5G網絡發展與基站產業鏈機遇》為主題的演講，其表示：“伴隨著2018年底工信部正式發放5G頻譜，以及6月6日中國移動、中國電信、中國聯通以及中國廣電四家運營商正式獲得5G牌照，國內5G商用進入快速發展的基調已經明確。目前5G商用建設的場景主要聚焦于5G三大場景中的eMBB場景，而且商用環境已經成熟，并且以華為、中興等為代表的通訊設備以及產品已經達到了全球領先的高度。只是在底層材料、芯片、芯片加工設備與工具領域，我國仍然受制于國外廠商,卡脖子問題依然存在。”
由于5G超大帶寬的要求，以及大量邊緣設備的存在，在5G時代，基于光傳輸的網絡容量將全面升級，接入網將從1G到向10G演進，城域網將從100G向1000G演進（當前為40G），骨干網將跨越40G，全面部署100G，配合持續的網絡擴容，光設備將同步升級，相關的網絡芯片以及終端芯片的需求也將同步提升。劉建利表示：“55G將對產業鏈帶來較大沖擊，需要全產業鏈聯合技術創新，持續提升產品競爭力，這其中擁有大量的發展機遇。而卡脖子問題嚴重的上游基礎層領域，對于高效率功放（GaN等）、PCB材料等需求將同步快速提升。”
目前，雖然計算機視覺、語音識別等智能化技術的發展已經取得了重大的突破，在一些B端場景也有了廣泛的落地，但是其在手機終端上的運用效果并不明顯，消費者對于AI的感知也并不突出。中科晶上技術總監劉俊偉表示：“這主要是由于AI計算仍然需要大量的算力，而目前的手機能夠提供的算力支撐依然有限。未來，通過5G提供的高速率通道，可以解決AI運用在端側執行困難的問題，如占用存儲空間大、高耗能等問題。通過5G網絡高速率，能夠實現將云端算力及存儲部署在邊緣端，可以實現對眾多的AI、AR/VR應用以及視頻內容進一步發展的推動”。5G通訊將為全社會產業發展以及智能化的經濟建設帶來明顯的拉動效果。
通訊技術發展從1G到4G，本質上其每一代的發展所帶來的變化并不多，但是從5G開始，移動通訊不僅打通了人與人之間高效互聯的瓶頸，而且更通過面向uRLLC、mMTC兩大場景的技術實現了物與物之間的互聯。面向未來，預計2025年將帶動總產出6.3萬億，經濟增加1.1萬億，就業機會400萬。5G通訊技術的發展對于底層芯片、半導體技術的需求將同步提升，而在核心技術國產化進程的推動之下，以第三代半導體產業為代表的支撐性產業將迎來空前的發展機遇。
